真空熔铸炉

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真空热压烧结炉主要用于半导体元器件吗?

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真空热压烧结炉主要用于半导体元器件吗?

发布日期:2019-01-16 作者: 点击:

真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。

炉外发生漏水,冷却水量异常时,应尽快采取应急措施,如能保证水量,请继续保持真空,如不能采取应急措施,保持原状,确认设备冷却下来。

冷却水发生异常时,设备处于停止状态,马上接通紧急用冷却水。

在高温(超过200℃即视为高温)时,如果冷却水停止了,如果不能紧急送水,水冷电极、换热器、真空室壳体及各泵可能被损坏。

如果在非升温、加热和冷却时,能够尽快恢复时,重新启动设备,继续运转如需要较长时间,则将设备保持原状。

如果正在加热和冷却时,能够尽快恢复时,重新启动设备,如果需要较长时间时,则保持原状,让设备自然冷却下来。

真空热压烧结炉


真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。

真空烧结炉的日常使用技巧:

检查控制柜中所有部件及配件是否完备、完好。

控制柜安装在相应的地基上,并固定。

安照接线图,并参考电气原理图,接通外接主回路及控制回路,并可靠接地,保证接线无误。

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